機器事業

半導体製造装置

当社の保有する高度な金属加工技術、真空技術及び精密組立技術を駆使してお客様のニーズに合った製品をご提供致します。

半導体製造装置部品

集束イオンビーム装置

 

主な使用機器

5軸制御マシニングセンタ01
高速加工・高精度加工・曲面加工を可能とした。

5軸制御マシニングセンタ02
高速加工・高精度加工・曲面加工を可能とした。

クラス最高の回転速度、高出力、高トルクを実現したターニングセンタ(CNC旋盤)である。

機械加工の最終工程を担う平面研削盤は、汎用機としての操作性と精密な仕上加工を実現した。

装置制作01
装置製作は、設計~部品製作~組立を一貫して行う。
精密位置決め装置や直交ロボット・スカラーロボット・多関節ロボット・パラレルリンクロボットなどを活用した各種装置を製作。

装置制作02
設計は、装置の構想設計から対応。
(CADの種類:Auto CAD、Solid MX)

組立は、一般の組立エリアと400㎡のクリ-ンル-ムを併設。
クリーンルームは、クラス100とクラス5000の2つのエリアを保有している。

FA装置、半導体装置、医療機器の部品加工を主として、材質は鉄系・SUS・アルミの他、ハステロイ・タングステンなどの難削材においても対応可能。

FA装置、半導体装置、医療機器の部品加工を主として、材質は鉄系・SUS・アルミの他、ハステロイ・タングステンなどの難削材においても対応可能。

 

精密ラップ盤加工による超精密表面仕上げとALアドバンス処理による高硬度仕上げ。