機器事業

半導体製造装置

当社の保有する高度な金属加工技術、真空技術及び精密組立技術を駆使してお客様のニーズに合った製品をご提供致します。

半導体製造装置部品

集束イオンビーム装置

 

主な使用機器

同時5軸マシニングセンタ
高速加工、高精度加工、局面加工が可能です。

同時5軸マシニングセンタ

CNC旋盤
クラス最高の回転速度、高出力、高トルクを実現したターニングセンタです。

平面研削盤
機械加工の最終工程を担い、汎用機としての操作性と精密な仕上加工を実現しました。

一般の組立エリアと400㎡のクリーンルームを併設しています。

クリーンルーム
クラス100とクラス10,000の2つのエリアを保有しています。

FA装置、半導体装置、医療機器の部品加工に対応いたします。

鉄系・SUS・アルミの他、ハステロイ・タングステンなどの難削材にも対応可能です。